飛思卡爾股票代碼

㈠ 飛思卡爾半導體怎麼樣

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。
2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。購將在2015年下半年徹底完成。交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。
產品范圍
8位微控制器（單片機）、16位微控制器（單片機）、32位ARM Cortex-M架構微控制器（單片機）－Kinetis系列、與ARM Cortex-A架構i.MX系列處理器、Power Architecture™/PowerQUICC™、高性能網路處理器、高性能多媒體處理器、高性能工業控制處理器、模擬和混合信號、ASIC、CodeWarrior™開發工具、數字信號處理器與控制器、電源管理、RF射頻功率放大器、高性能線性功率放大器GPA、音視頻家電射頻多媒體處理器、感測器。具體如下：
Kinetis ARM Cortex-M微控制器
Kinetis [kə'netis]是飛思卡爾32位微控制器/單片機，基於ARM®Cortex®-M0+和M4內核。Kinetis包含多個系列的MCU，它們軟硬體互相兼容，集成了豐富的功能和特性，具有出類拔萃的低功耗性能和功能擴展性。
Kinetis K系列/MK（Cortex-M4）
Kinetis L系列/MKL（低功耗Cortex-M0+）
Kinetis E系列/MKE（5V Cortex-M0+）
Kinetis EA系列/MKEA（汽車級產品）
Kinetis W系列/MKW（無線互聯，Cortex-M4/M0+產品）
Kinetis M系列/MKM（能源計量，Cortex-M0+產品）
Kinetis V系列/MKV（電機控制產品）
Kinetis Mini/Mini Package（微小封裝）
i.MX ARM Cortex-A/ARM9/ARM11 微處理器
i.MX應用處理器是基於ARM®的單核/多核解決方案，適用於汽車電子、工業控制、中高端消費電子、電子書、ePOS、醫療設備、多媒體和顯示、以及網路通信等應用，具有可擴展性、高性能和低功耗的特點。
i.MX6: Cortex-A9內核，i.MX 6 Quad, i.MX 6 Dual, i.MX 6 DualLite, i.MX 6Solo, i.MX 6 SoloLite
i.MX53x: Cortex-A8內核
i.MX28x: ARM9™內核，雙CAN，乙太網L2交換，IEEE 1588。
i.MX25x: ARM9™內核
Qorivva 32位微控制器
基於Power Architecture®技術的Qorivva MCU採用功能強大的高性能車用器件內核架構，構建豐富的系列產品，滿足各種汽車應用的需求。
Qorivva MPC57xx
Qorivva MPC56xx
Qorivva MPC55xx
MobileGT(51xx/52xx)
5xx控制器
感測器
飛思卡爾半導體在感測領域具有30多年的發展歷史，它的Xtrinsic產品開創了感測技術的新紀元。這個最新品牌的感測器在設計上將智能集成、邏輯和定製化軟體完美結合在平台之中，可提供更智能、更獨特的應用。
飛思卡爾Xtrinsic品牌的感測器展示了集成的演算法，或是集成了多個感測器和處理器的平台，具有高度環境感知和決策功能。Xtrinsic感測解決方案的產品涵蓋汽車、消費電子、醫療和工業市場。
模擬電子與電源管理
飛思卡爾提供模擬混合信號和電源管理解決方案，其中包含採用成熟的大規模量產型SMARTMOS™混合信號技術的單片集成電路，以及利用電源、SMARTMOS™和MCU晶元的系統級封裝器件。飛思卡爾產品有助於延長電池使用壽命、減小體積、減少組件數量、簡化設計、降低系統成本並為先進的系統提供動力。我們擁有豐富的電源管理、高度集成I/O、模擬連接、背光、網路、分布式控制和電源產品，可用於當今各種汽車、消費電子和工業產品。
射頻
飛思卡爾的射頻產品組合非常豐富，主要應用於無線基礎設施、無線個人區域網、通用放大器、廣播、消費電子、醫療、智能能源、軍事和工業市場等。我們引領射頻技術的發展，並將繼續成為利用最新技術開發具有極高性能的高質量、高可靠性產品的領導者。
應用領域
飛思卡爾的產品廣泛得應用於以下領域：高級駕駛員輔助系統（ADAS），物聯網（IoT），軟體定義網路（SDN），汽車電子，數據連接，消費電子，工業，醫療/保健，電機控制，網路，智能能源等。
來自網路。

㈡ 飛思卡爾是哪個國家的

飛思卡爾半導體（原摩托羅拉半導體部）是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網路和無線市場設計並製造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位於美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、製造和銷售機構。 如今的飛思卡爾半導體已經成為全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元。

㈢ 什麼是飛思卡爾

1、飛思卡爾半導體（原摩托羅拉半導體部）是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網路和無線市場設計並製造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位於美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、製造和銷售機構。 如今的飛思卡爾半導體已經成為全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元。

㈣ 飛思卡爾的介紹

飛思卡爾半導體(Freescale Semiconctor)是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。專注於嵌入式處理解決方案。飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼(NYSE)：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。並購將在2015年下半年徹底完成。交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。

㈤ freescale股票大漲是啥意思

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㈥ 飛思卡爾智能車歷屆冠軍

我記得沒有錯的話：
第一屆是邀請賽：冠軍應該是清華大學，當時沒有分具體的組別，光電和攝像頭一起比；
第二屆的冠軍應該是上海交通大學；
第三屆比賽冠軍是上海交通大學；
第四屆比賽舉辦地在北京科技大學，當真是地主之勢，王者之風，包攬了兩個組別的冠軍；
第五屆比賽舉辦地在杭州科技大學，CCD冠軍依然是北京科技大學，光電的是杭州電子科技大學，電磁組的是廣技師的吧....記得不是很清楚了。
第六屆在西北工業大學舉辦，冠軍還沒有定數....

㈦ 飛思卡爾i.MX6Quad處理器和RK3188哪個好

飛思卡爾半導體（Freescale Semiconctor）是全球領先的半導體公司，全球總部位於美國德州的奧斯汀市。
專注於嵌入式處理解決方案。
飛思卡爾面向汽車、網路、工業和消費電子市場，提供的技術包括微處理器、微控制器、感測器、模擬集成電路和連接。
飛思卡爾的一些主要應用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎設施、智能能源管理、攜帶型醫療器件、消費電器以及智能移動器件等。
在全世界擁有多家設計、研發、製造和銷售機構。
Gregg Lowe是總裁兼CEO，該公司在紐約證券交易所股票代碼（NYSE）：FSL，在2013年投入了7.55億美元的研發經費，佔全年凈銷售額的18%。
2015年2月，飛思卡爾與 NXP達成合並協議，合並後整體市值 400 億美金。
購將在2015年下半年徹底完成。
交易完成後，飛思卡爾股東將獲得 6.25 美元 + 0.3521 NXP 股份 / 每股 的回報，占合並後公司 32% 股權。
同時，飛思卡爾市值將達到 118 億美金，合並後實體整體市值達到含債 167 億美金。

㈧ 飛思卡爾公司的的創始人是誰很牛的一個人嗎

飛思卡爾半導體是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網路和無線市場設計並製造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位於美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、製造和銷售機構。飛思卡爾半導體是全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元。
飛思卡爾設計、研發(R&D)、生產和銷售機構遍及全球30多個國家。我們擁有七個全資晶片製造廠、兩個組裝測試廠，在法國Crolles 建有300毫米試生產線和研發中心，與STMicroelectronics和NXP合資新建獨立半導體公司（由菲利浦公司建立）。飛思卡爾每年投資超過10億美元從事研發，已獲5700項產品專利。

㈨ 飛思卡爾的歷史

飛思卡爾半導體（原摩托羅拉半導體部）是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網路和無線市場設計並製造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位於美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、製造和銷售機構。 如今的飛思卡爾半導體已經成為全球最大的半導體公司之一，2007年的總銷售額達到57億美元

㈩ 飛思卡爾半導體公司哪個國家

飛思卡爾半導體（原摩托羅拉半導體部）是全球領先的半導體公司，為汽車、消費、工業、網路和無線市場設計並製造嵌入式半導體產品。這家私營企業總部位於美國德克薩斯州奧斯汀，在全球30多個國家和地區擁有設計、研發、製造和銷售機構